ミクロンパウダー

厳密な規格に基づく製品分類

LANDS社は国際規格に基づく厳密な自社規格を基にダイヤモンドミクロンパウダーの分級を行っております。厳しい基準を基に細分化された幅広い製品群からお客様の用途に適した砥粒をご提案いたします。 LANDS社では特にサイジングに力を入れ、表示サイズ内の分布率を高め、アンダーサイズ、オーバーサイズを最小限に抑えております。ISO規格やお客様独自のサイズでのご提供も致しますのでどうぞご相談ください。 天然ダイヤモンドパウダー1種、メタルボンド用ミクロンパウダー4種、レジンボンド用ミクロンパウダー2種（コート品あり）を用意しております。

メタルボンド用ミクロンパウダー

基本のメタルボンド用砥粒LS600Tと、高精度用途向けにグレードの高い素材を粉砕して、形状を整えたLS700Tの2種類があります。LS600T、LS700T共に電着処理が可能です。

レジンボンド用ミクロンパウダー

ダイヤモンドパウダーをニッケル・銅・銀でコートする事でボンドへの固着性および熱伝導性が向上、その結果高温時のボンド劣化が減少します。コート率の変更は一部のパウダーで対応可能です。

ミクロンパウダー　LS600F 【特徴】 LS600Fは不規則な粒子を除外した均一でブロッキーな形状、破砕性の高さを特徴としたレジンボンド用のミクロンパウダーです。 【用途】 ガラス、セラミックス、超硬などの研削およびラッピング 【粒度】 0-1/4 ~ 54-80 ミクロン　＊その他サイズはご相談ください ミクロンパウダー　LS6BXF 【特徴】 LS6BXFはLS600Fと母材は類似していますが、同じワークに使用した場合、LS6BXFはより多い加工量を実現します。独自の粉砕工程により研削・ラッピング・ポリッシングすべてにおいてLS600Fとは異なる結果をもたらすミクロンパウダーです。 【用途】 ガラス、セラミックス、超硬などの研削およびラッピング 【粒度】 0-1/4 ~ 54-80 ミクロン　＊その他サイズはご相談ください ミクロンパウダー　LS600T 【特徴】 LS600Tはブロッキーでタフなメタルボンド用の精密分級品です。従来はメタルボンド用途で開発されたミクロンパウダーでしたが、現在では超硬・PCD・セラミックス材料のポリッシング・ラッピング・研削に多くお使いいただいております。 【用途】 超硬、PCD、セラミックス等の研削・ラッピング 【粒度】 0-1/4 ~ 54-80 ミクロン　＊その他サイズはご相談ください ミクロンパウダー　LS6BXT 【特徴】 LS6BXTはLS600Tと母材は類似していますが、独自の粉砕工程を経ており、研削・ラッピング・ポリッシングに使用した場合、LS600Tとは異なる結果をもたらすミクロンパウダーです。サイズレンジ・形状分布、結晶構造が広範なスペックが可能な用途にお薦めしております。 【用途】 超硬、PCD、セラミックス等の研削・ラッピング 【粒度】 0-1/4 ~ 54-80 ミクロン　＊その他サイズはご相談ください ミクロンパウダー　LS700T 【特徴】 LS700Ｔは高精密ダイヤモンド砥粒です。ブロッキーで均一な形状のミクロンパウダーです。オーバーサイズの粒子を最大限除去した粒度分級になっています。 【用途】 光学素材、メモリーチップ、シリコンウエハ、精密ラップ 【粒度】 0-1/4 ~ 20-40 ミクロン